LTCC内埋腔体及微通道制作技术综述 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf

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2026-1-10 09:51 | 查看全部 阅读模式

会议论文《LTCC内埋腔体及微通道制作技术综述》介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术在内埋腔体和微通道制作中的应用与研究进展。文章综述了相关工艺方法、结构设计及性能优化,分析了其在微波器件、传感器等领域的应用前景,为LTCC技术的进一步发展提供了理论支持和实践参考。

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LTCC内埋腔体及微通道制作技术综述 - 第十七届全国混合集成电路学术会议
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