会议论文《集成电路芯片制造用大宗气体;特种气体供应》收录于中国动力工程学会工业气体专业委员会2013年年会暨工业气体供应技术论坛。该文探讨了集成电路制造过程中大宗气体与特种气体的供应需求及技术要求，分析了气体在芯片生产中的关键作用，提出了优化供应方案和提升安全性的建议，对推动我国半导体产业发展具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.44MB，总共9页。
举报
