会议论文《收发组件中的LTCC电阻埋置技术》发表于2010年中国电子制造技术论坛，主要探讨了在低温共烧陶瓷（LTCC）基板中实现电阻埋置的技术方法。该技术有助于提高收发组件的集成度与性能，减少外部干扰，提升信号传输质量。文章详细分析了埋置电阻的工艺流程、材料选择及测试结果，为高密度电子封装提供了重要参考。
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