会议论文《微系统集成与封装技术发展现状与趋势探讨 - 2010年中国电子制造技术论坛》探讨了微系统集成与封装技术的最新进展。文章分析了当时的技术瓶颈与突破，展望了未来发展趋势，强调了高密度互连、三维封装和先进材料的应用前景。该论文为电子制造领域提供了重要的技术参考与发展方向。
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