会议论文《小型化、高密度微波组件微组装技术及应用》探讨了微波组件在小型化和高密度趋势下的关键技术与应用。文章分析了微组装技术的发展现状，提出了提高集成度和性能的解决方案，适用于通信、雷达等领域。该论文在2010年中国电子制造技术论坛上发表，为微电子封装技术提供了重要参考。
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