柔性印制线路板用高性能聚酰亚胺薄膜研究与应用进展 - 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛.pdf

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2026-1-10 06:09 | 查看全部阅读模式

会议论文《柔性印制线路板用高性能聚酰亚胺薄膜研究与应用进展》探讨了聚酰亚胺薄膜在柔性印制线路板中的关键作用。文章综述了其优异的热稳定性、机械性能和电气绝缘特性，分析了当前研究进展与应用挑战。同时，提出了未来发展方向，为提升柔性电子器件性能提供了理论支持和技术参考。

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