会议论文《含氟聚酰亚胺_纳米二氧化硅复合薄膜的制备与性能研究》探讨了通过溶胶-凝胶法将纳米二氧化硅引入含氟聚酰亚胺基体中的方法。研究分析了复合薄膜的热稳定性、机械性能及介电特性，结果表明纳米二氧化硅的加入显著提升了材料的综合性能，为高性能电子封装材料提供了新思路。
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