会议论文《封装基板用聚酰亚胺材料研究进展》介绍了聚酰亚胺在半导体封装中的应用现状与发展趋势。文章分析了聚酰亚胺材料的优异性能，如耐高温、绝缘性好等，以及其在封装基板中的优势。同时，探讨了该材料在实际应用中面临的技术挑战，并提出了未来研究方向，为相关领域的技术发展提供了参考。
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