会议论文《增容改性氰酸酯-双马来酰亚胺覆铜板的性能》探讨了通过增容改性技术提升氰酸酯-双马来酰亚胺覆铜板性能的方法。研究重点分析了材料的热稳定性、机械强度及介电性能，为高性能电子基材的发展提供了理论支持与实验依据。
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