会议论文《低成本、高性能无卤覆铜板的研制》介绍了针对电子电路行业需求而开发的一种新型无卤覆铜板。该研究旨在降低生产成本的同时提升材料性能，满足环保要求。通过优化配方和工艺，实现了良好的热稳定性与电气性能，适用于高密度互连和高频应用。该成果为PCB行业提供了更具竞争力的材料选择。
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