会议论文《TSV缺陷自动检测电路的研究》介绍了针对三维封装中硅通孔（TSV）缺陷的自动检测技术。该研究提出了一种高效、可靠的检测电路方案，能够显著提升TSV结构的质量与良率。通过实验验证，该方法在检测精度和速度方面均表现出良好性能，为先进封装技术的发展提供了重要支持。
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