[电子元器件与信息技术] 半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） GBT 4937.32-2023

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admin 发表于 2024-12-28 14:30 | 查看全部阅读模式

半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） GBT 4937.32-2023

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器件, 半导体, GBT, 引起, 外部

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