文档名：低轮廓铜箔LCP高剥离强度激光复合连接技术
液晶聚合物(LCP)由于优异的电性能备受关注,在当下信息技术飞速发展的情况下,5G高频通讯逐渐崭露头角,同时伴随着诸多的问题有待解决,比如由于铜箔表面粗糙度较大造成的趋肤效应严重.如今两层挠性覆铜板的制作不但工艺复杂,生产成本也较高,为了尝试一种新的制作方法,同时平衡铜箔表面粗糙度和铜箔/LCP的粘结强度,本文提出了一种两层柔性覆铜板的激光一体化制造方法,首先采用激光刻蚀法在对铜箔表面进行粗化,然后利用紫外激光对LCP表面进行改性,最后通过激光焊接将粗化后铜箔与改性后LCP连接在一起.通过原子力显微镜测试样品表面粗糙度,通过微拉伸测试铜箔与LCP的粘结强度和剥离强度,剥离强度可以达到682.78N/m,接近现已报道的通过其他方式获得的剥离强度.通过高分辨率扫描电镜和XPS测试揭示了样品粘结机制,即粘结界面形成了强的机械铆接效应和化学键连接.因此,通过实验验证了可以通过激光一体化制造方式制备高剥离强度的无胶两层挠性覆铜板.
作者：杨海峰贾乐刘昊郝敬宾
作者单位：中国矿业大学机电工程学院,徐州,221116
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TF8TQ4
关键词：印制电路 挠性覆铜板 低轮廓铜箔 液晶聚合物 激光复合连接 剥离强度
在线出版日期：2021年8月24日
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