文档名：不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响
摘要：随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范.目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同厂家同一批次的12μm超轮廓铜箔(12HVLP)随机进行检验,对比了经过粗化的处理面与非处理面的显微形貌、单位面积的铜箔质量、抗拉强度、延伸率、轮廓度、抗剥离强度以及抗氧化等测试数据,并检测了样品的指标达标情况.结果表明:RTF的剥离强度与粗化层形貌有着直接的联系,同时HVLP的剥离强度与轮廓度的增大密切相关,研究结果为生产中改善高频高速铜箔抗剥离性能提供一定的指导依据.
Abstract：Withthecontinuousdevelopmentof5Ginformationtechnology,higherrequirementsandnewerspecificationshavebeenputforwardforitshigh-frequencyandhigh-speedelectrolyticcopperfoilfor5G.Atpresent,therearetwotypesofelectrolyticcopperfoilsforhardboardsproducedinChina:reversedcopperfoil(RTF)andultra-lowprofilecopperfoil(HVLP).Abatchofreversedcopperfoil(12RTF)withathicknessof12μmfromsixdifferentmanufacturersathomeandabroadandabatchofultra-lowprofilecopperfoil(12HVLP)withathicknessof12μmfromtwodifferentmanufacturersweretestedrandomly.Themicroscopicmorphologyofthecoarse-treatedanduntreatedsurfaces,copperfoilmassperunitarea,tensilestrength,elongation,roughness,peelstrengthandoxidationresistancewerecomparedandthesamplesweretestedforcompliance.TheresultsshowedthatthepeelstrengthofRTFwasdirectlyrelatedtotheappearanceoftheroughenedlayer,andthepeelstrengthofHVLPwascloselyrelatedtotheincreaseoftheprofile.Theresearchresultswouldprovideacertainbasisforimprovingthepeelresistanceofhigh-frequencyandhigh-speedcopperfoilinproduction.
作者：于洁 白忠波 孟建龙 刘二勇 张菁丽 蔡辉Author：YuJie BaiZhongbo MengJianlong LiuEryong ZhangJingli CaiHui
作者单位：西安科技大学材料科学与工程学院,陕西西安710054;灵宝市华鑫铜箔有限公司,河南灵宝472500
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2024, 46(6)
分类号：TQ153.2
关键词：高频高速电解铜箔 反转铜箔 超低轮廓铜箔 抗剥离强度
Keywords：high-frequencyandhigh-speedelectrolyticcopperfoil reversedcopperfoil ultra-lowprofilecopperfoil peelstrength
机标分类号：TG178O646.51TQ153.1
在线出版日期：2024年6月18日
基金项目：陕西省重点研发计划项目，国家自然科学基金不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响[
期刊论文] 电镀与精饰--2024, 46(6)于洁 白忠波 孟建龙 刘二勇 张菁丽 蔡辉随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范.目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12...参考文献和引证文献
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引证文献
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