文档名：PEG和MPS对电解铜箔结构和力学性能的影响
摘要：针对目前工业生产中电解铜箔力学性能较差的问题,采用直流电沉积法制备18μm厚的电解铜箔.探究了在基础电解液(由Cu2+100g/L、硫酸110g/L和盐酸40mg/L组成)中单独添加或同时添加聚乙二醇(PEG)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)时对铜箔微观形貌、力学性能和晶相结构的影响,并分析了二者对Cu2+电沉积形成铜箔过程中成核的影响.结果表明,PEG和MPS协同作用可以显著提高初始阶段的成核密度,减少气孔等缺陷,令铜箔的致密度和表面平整性得到改善,抗拉强度大幅提升.当同时采用2.0mg/LMPS和1.2mg/LPEG作为添加剂时,得到的铜箔力学性能最优,抗拉强度和延伸率分别为425MPa和5.3%,相比于无添加剂时分别提高了57%和60%.
作者：赵志朋 胡浩 宋克兴 程浩艳 代明伟 郁宁宁 卢伟伟 冯庆[5] 杨祥魁[6]Author：ZHAOZhipeng HUHao SONGKexing CHENGHaoyan DAIMingwei YUNingning LUWeiwei FENGQing[5] YANGXiangkui[6]
作者单位：河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;河南科技大学有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心,河南洛阳471023;河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471023河南省科学院,河南郑州450002河南科技大学化工与制药学院,河南洛阳471023西安泰金工业电化学技术有限公司,陕西西安710005山东金宝电子股份有限公司,山东烟台265499
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(21)
分类号：TQ153.1+4
关键词：电解铜箔 添加剂 成核 微观组织 抗拉强度 延伸率
Keywords：electrolyticcopperfoil additive nucleation microstructure tensilestrength elongation
机标分类号：TG174.451TB383O646
在线出版日期：2023年12月1日
基金项目：国家重点研发计划，河南省博士后科研项目，河南省博士后科研项目，河南省重点研发专项，国家自然科学基金，河南科技大学博士启动基金，河南科技大学博士启动基金，河南省高等学校重点科研项目，河南省创新引领专项，中国工程科技发展战略河南研究院战略咨询研究项目PEG和MPS对电解铜箔结构和力学性能的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(21)赵志朋 胡浩 宋克兴 程浩艳 代明伟 郁宁宁 卢伟伟 冯庆 杨祥魁针对目前工业生产中电解铜箔力学性能较差的问题,采用直流电沉积法制备18μm厚的电解铜箔.探究了在基础电解液(由Cu2+100g/L、硫酸110g/L和盐酸40mg/L组成)中单独添加或同时添加聚乙二醇(PEG)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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