文档名：低轮廓电解铜箔制备工艺参数的优化
摘要：采用直流电沉积法制备了低轮廓电解铜箔,在仅以明胶作为添加剂的情况下研究了钛基体(阴极)表面粗糙度、电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度、电解液温度等工艺参数对铜箔表面形貌及粗糙度的影响.确定最佳的工艺条件为:钛基体表面粗糙度(Rz)1～2μm,电流密度4.0A/dm2,硫酸100g/L,铜离子60g/L,电解液温度37℃.所得铜箔表面形貌良好,粗糙度(Rz)小于1.8μm.
作者：凌羽 张少强 卢伟伟 徐鹏 朱倩倩 胡浩 宋克兴 杨祥魁 朱义刚 Author：LINGYu ZHANGShaoqiang LUWeiwei XUPeng ZHUQianqian HUHao SONGKexing YANGXiangkui ZHUYigang
作者单位：河南科技大学化学化工学院,河南洛阳471023;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471023河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471023;河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023山东金宝电子股份有限公司,山东烟台265400
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(20)
分类号：TQ153.1+4
关键词：电解铜箔 直流电沉积 钛基体 电解液成分 温度 表面形貌 粗糙度
Keywords：electrolyticcopperfoil direct-currentelectrodeposition titaniumsubstrate electrolytecomposition temperature surfacetopography roughness
机标分类号：TG156.8+6TQ174.759TB383
在线出版日期：2023年11月14日
基金项目：国家重点研发计划低轮廓电解铜箔制备工艺参数的优化[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(20)凌羽 张少强 卢伟伟 徐鹏 朱倩倩 胡浩 宋克兴 杨祥魁 朱义刚采用直流电沉积法制备了低轮廓电解铜箔,在仅以明胶作为添加剂的情况下研究了钛基体(阴极)表面粗糙度、电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度、电解液温度等工艺参数对铜箔表面形貌及粗糙度的影响.确定最佳的工艺条件为:...参考文献和引证文献
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引证文献
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