由激光剥离技术转移到Cu衬底上的薄膜GaN基LED器件特性分析 - 第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议.pdf

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2026-1-12 16:36 | 查看全部 阅读模式

本文介绍了通过激光剥离技术将GaN基LED薄膜转移到Cu衬底上的过程,并分析了其器件特性。研究结果表明,该技术有效提高了LED的散热性能和光输出功率。同时,文章探讨了转移后器件的电学和光学特性,为高性能GaN基LED的发展提供了新思路。

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由激光剥离技术转移到Cu衬底上的薄膜GaN基LED器件特性分析 - 第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
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