会议论文《高掺硼多晶金刚石薄膜的制备与表征》发表于第11届全国固体薄膜会议，介绍了通过化学气相沉积法成功制备高掺硼多晶金刚石薄膜的过程。文章详细分析了不同硼掺杂浓度对薄膜结构、电学性能及表面形貌的影响，为金刚石在半导体领域的应用提供了理论依据和技术支持。
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