会议论文《Cu_Mo_Cu电子封装材料复合轧制工艺研究》探讨了铜-钼-铜复合材料的轧制工艺，旨在提高其在电子封装领域的应用性能。该研究针对双(多)金属复合管及板材的生产技术进行了深入分析，提出了优化的复合轧制方法，对提升材料的结合强度和热导率具有重要意义。
文档为pdf格式，0.47MB，总共7页。
举报
