会议论文《光纤Bragg光栅封装及其温度传感特性研究》探讨了光纤Bragg光栅（FBG）在封装技术上的优化及其在温度传感中的应用。该研究通过实验分析了不同封装材料对FBG性能的影响，验证了其在温度变化下的灵敏度与稳定性。论文为FBG在工业检测和智能传感领域的实际应用提供了理论支持和技术参考，是第七届中国机器人焊接学术与技术交流会议的重要成果之一。
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