会议论文《低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究》探讨了无铅焊膏在板级封装中的应用及可靠性问题。文章针对低银含量的无铅焊膏进行了实验分析，评估其在不同环境条件下的性能表现。研究结果为电子制造行业提供了重要的参考，有助于推动环保型焊接材料的发展。
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