会议论文《BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究》探讨了BiSbCuSn合金作为高温无铅软钎料的物理与润湿性能。该研究对材料的熔点、密度、热膨胀系数等物理特性进行了测试，并分析了其在不同基材上的润湿行为。论文旨在为电子封装领域提供一种环保、高性能的替代传统含铅钎料的解决方案，具有重要的应用价值。
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