会议论文《中国集成电路材料的发展和展望》由中国电子学会第十四届青年学术年会发表,探讨了我国在集成电路材料领域的最新进展与未来方向。文章分析了当前关键材料的技术瓶颈,并提出了推动产业发展的策略,强调自主创新与国际合作的重要性,为我国半导体产业的可持续发展提供了理论支持与实践指导。
文档为pdf格式,0.24MB,总共1页。
举报