会议论文《低温冷等离子体对材料表面粘接性能的改性》探讨了低温冷等离子体技术在改善材料表面粘接性能中的应用。该研究通过实验分析了等离子体处理对不同材料表面能、粗糙度及化学成分的影响，结果表明该技术能有效提高材料的粘接强度和稳定性，为电子封装等领域提供了新的表面处理方法。
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