会议论文《倒装芯片焊接工艺技术研究》由中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议发表。该文探讨了倒装芯片焊接的关键工艺技术，分析了焊接过程中的温度控制、焊料选择及界面反应等因素对焊接质量的影响，旨在提高倒装芯片的可靠性与性能，为电子封装技术的发展提供了理论支持和实践指导。
文档为pdf格式，0.6MB，总共4页。
举报
