BGA空洞形成的原因及可接受标准 - 2008中国电子制造技术论坛.pdf

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2026-1-12 07:18 | 查看全部 阅读模式

会议论文《BGA空洞形成的原因及可接受标准》探讨了BGA封装中空洞的成因及其对可靠性的影响。文章分析了焊接过程中气泡残留、焊料成分及工艺参数等因素,提出了空洞的检测方法和可接受标准。该研究为提高BGA封装质量提供了理论依据和技术支持,对电子制造行业具有重要参考价值。

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BGA空洞形成的原因及可接受标准 - 2008中国电子制造技术论坛
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