会议论文《SMT焊点可靠性 - 2008中国电子制造技术论坛》探讨了表面贴装技术（SMT）中焊点的可靠性问题。文章分析了影响焊点可靠性的多种因素，如材料特性、焊接工艺及环境应力等，并提出了提高焊点可靠性的方法和建议。该论文对于提升电子产品的质量和寿命具有重要参考价值。
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