会议论文《用在低k_超低k器件中的新型LTCC材料的研制》介绍了为适应低介电常数（low-k）和超低介电常数（ultra-low-k）器件需求而开发的新型低温共烧陶瓷（LTCC）材料。该研究通过材料配方优化与工艺改进，显著提升了材料的介电性能与热稳定性，为高性能微电子器件提供了可靠的封装解决方案。
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