会议论文《牢固金丝键合方法的探讨》发表于第十六届全国混合集成电路学术会议，主要研究了金丝键合技术在集成电路封装中的应用与优化。文章分析了影响键合强度的关键因素，提出了提高键合牢固性的方法，对提升集成电路可靠性具有重要意义。
文档为pdf格式，0.43MB，总共6页。
举报
