会议论文《用于钨化学机械抛光的侵蚀的模型》介绍了在钨化学机械抛光过程中侵蚀行为的建模方法。该研究针对半导体制造中关键的钨层平坦化工艺，提出了一个能够描述材料去除机制的数学模型。通过分析抛光过程中的物理和化学因素，该模型有助于优化抛光参数，提高加工精度与效率。本文为提升集成电路制造水平提供了理论支持和技术参考。
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