会议论文《无铅焊料的本构关系及基于能量的焊点寿命预测》探讨了无铅焊料在不同应力条件下的力学行为，建立了其本构方程。文章提出了一种基于能量的焊点寿命预测模型，通过分析材料在循环载荷下的能量耗散，评估焊点的疲劳寿命。该研究对提高电子封装可靠性具有重要意义，为无铅焊料的应用提供了理论依据。
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