会议论文《无铅焊点电迁移寿命的预测》探讨了无铅焊料在电迁移作用下的寿命预测方法。该研究针对现代电子封装中广泛应用的无铅焊点，分析了电流密度、温度等因素对电迁移现象的影响，提出了寿命评估模型。通过实验与理论结合，为提高电子器件可靠性提供了重要依据，对焊接技术的发展具有指导意义。
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