会议论文《无铅兼容覆铜板的设计》探讨了在无铅焊接技术背景下，覆铜板材料的改进与应用。文章分析了无铅焊料对覆铜板性能的影响，并提出了相应的设计优化方案。该研究为电子制造行业提供了重要的技术参考，有助于推动环保型电子产品的开发与应用。
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