会议论文《无铅无卤时代内层棕化工艺的发展 - 2009春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了在无铅和无卤素材料广泛应用背景下，内层棕化工艺的技术进步与应用。文章分析了传统工艺面临的挑战，并介绍了新型环保棕化技术的开发与优化，为提升印制电路板性能和可靠性提供了重要参考。
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