会议论文《无铅合金分散现象》发表于2009年中国高端SMT学术会议，主要探讨了无铅焊料在焊接过程中的分散行为及其对焊接质量的影响。文章分析了不同无铅合金的熔融特性与流动性能，提出了改善焊接均匀性的方法，对提升电子封装工艺具有重要参考价值。
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