无铅工艺的标准化进展 - 2009中国高端SMT学术会议.pdf

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2026-1-11 18:20 | 查看全部 阅读模式

会议论文《无铅工艺的标准化进展 - 2009中国高端SMT学术会议》探讨了无铅焊接技术在SMT(表面贴装技术)中的应用与标准化进程。文章分析了无铅焊料的特性及其对生产工艺的影响,强调了标准化在提升产品质量和环保性能中的重要性。同时,提出了推动无铅工艺标准化的建议,为行业提供了有价值的参考。

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无铅工艺的标准化进展 - 2009中国高端SMT学术会议
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