会议论文《无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(5) - 2009中国高端SMT学术会议》探讨了无铅焊接过程中常见的缺陷类型及其成因，重点分析了焊点开裂、空洞、桥接等问题。文章提出了相应的预防与解决措施，旨在提高焊接质量和可靠性。该研究对SMT（表面贴装技术）领域的工艺优化具有重要参考价值。
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