抬高和凹陷源漏结构UTB SOI器件的输运特性研究 - 第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议.pdf

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2026-1-11 17:48 | 查看全部 阅读模式

会议论文《抬高和凹陷源漏结构UTB SOI器件的输运特性研究》探讨了新型源漏结构对UTB SOI器件性能的影响。通过对比抬高与凹陷结构的载流子输运行为,分析了其在短沟道效应、阈值电压及电流特性方面的差异。研究结果为高性能SOI器件的设计提供了理论依据和技术支持。

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抬高和凹陷源漏结构UTB SOI器件的输运特性研究 - 第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
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