会议论文《基于纳米压入技术的低介电材料薄膜性能研究》发表于北京力学会第16届学术年会。该研究采用纳米压入技术对低介电常数材料薄膜进行力学性能测试，分析其硬度、弹性模量等关键参数。论文为微电子器件中先进封装材料的开发提供了重要参考，具有较高的工程应用价值。
文档为pdf格式，0.12MB，总共2页。
举报
