会议论文《半固化片填孔性能方法的研究与探讨》在第十届中国覆铜板市场·技术研讨会上发表，重点分析了半固化片在填孔过程中的性能表现。文章探讨了不同工艺参数对填孔效果的影响，提出了优化方案以提高产品质量和可靠性。研究为覆铜板制造提供了理论支持和技术参考。
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