会议论文《反应磁控溅射的均匀性控制》探讨了在薄膜制备过程中如何提高反应磁控溅射技术的均匀性。该文针对薄膜厚度和成分的均匀性问题，分析了工艺参数对沉积均匀性的影响，并提出了优化方法。论文为提升薄膜质量提供了理论依据和技术支持，对真空镀膜技术的发展具有重要意义。
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