会议论文《PCB用硫酸铜的制备及有机物杂质的影响与处理方法》探讨了印刷电路板(PCB)制造中硫酸铜溶液的制备工艺及其在使用过程中受到有机物杂质影响的问题。文章分析了有机物杂质对电镀质量的影响,并提出了有效的处理方法,以提高产品质量和生产效率。该研究对于优化PCB制造过程具有重要参考价值。
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