会议论文《铸锭中的杂质缺陷类型对多晶硅片切片损失影响的研究》探讨了多晶硅铸锭过程中不同杂质缺陷对切片损失的影响。研究通过分析杂质种类及分布，揭示其与切片过程中裂纹扩展和材料损耗的关系，为降低切片成本、提高硅片质量提供了理论依据和技术参考。
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