会议论文《高导热材料制作的铝基板加工工艺技术》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了采用高导热材料制造铝基板的先进加工工艺，旨在提升电子设备的散热性能与可靠性。文章详细介绍了材料选择、加工流程及关键技术要点，对提高电路板的热管理能力具有重要参考价值。
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