会议论文《阻焊掉桥原因分析》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文主要探讨了阻焊层在印刷电路板制造过程中出现掉桥现象的原因，分析了工艺参数、材料特性及操作流程对阻焊质量的影响，提出了相应的改进措施，对提高PCB产品质量具有重要参考价值。
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