会议论文《高性能涂布法二层挠性覆铜板的开发》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文介绍了采用涂布法制造的高性能二层挠性覆铜板，重点阐述了其材料选择、工艺流程及性能测试结果。研究旨在提升挠性覆铜板的机械强度与电气性能，满足现代电子设备对轻薄化和高可靠性的需求。论文为柔性电子产品的设计与制造提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.34MB，总共6页。
举报
