会议论文《高层板对准度研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了高层印刷电路板在制造过程中的对准度问题，分析了影响对准精度的关键因素，并提出了改进方法。研究对于提升多层板加工质量与可靠性具有重要意义，为电子制造领域提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.67MB，总共10页。
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