会议论文《高频板材与FR4板材混压PCB翘曲研究》探讨了在混合使用高频材料与FR4材料时，PCB板件产生的翘曲问题。文章通过实验分析了不同材料的热膨胀系数差异对电路板结构的影响，并提出了减少翘曲的优化设计方法，为提高高频电路板的可靠性提供了理论支持。
文档为pdf格式，0.76MB，总共13页。
举报
