会议论文《BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析》探讨了利用有限元方法对BGA焊点进行纳米压痕实验的模拟与分析。文章通过建立精确的有限元模型,研究了焊点在微小载荷下的力学行为,验证了模拟结果与实验数据的一致性,为电子封装领域的可靠性评估提供了理论支持和技术参考。
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