会议论文《封装用铝碳化硅构件二次加工工艺研究》探讨了铝碳化硅材料在封装领域的应用及加工技术。文章针对该材料的二次加工工艺进行了系统研究，分析了加工过程中的关键技术问题，提出了优化方案，为提高器件性能和可靠性提供了理论支持和技术参考。
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